表面貼裝技術(SMT：Surface Mount Technology)，是一種電子裝聯技術，起源於20世紀80年代，起源於美國軍用技術，發展於日本，成熟於二十世紀九十年代後台灣電子代工廠的發展。是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釬焊形成電氣聯結。和插入式封裝的最大不同點是表面貼裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。
一般電子產品的生產步驟是：1.零件組裝 2.機構(外殼)組裝3. 測試4.出貨，而其中零件組裝部份，又分為SMT及DIP兩個部份，而DIP(Dual in-line Package) 就是我們所謂傳統插件的作業方式。
由於SMT與DIP所使用的零件，因為內部封裝結構不同，因此其外型也長得不一樣，所使用的組裝製程也跟著改變。這些改變包括銲接材料、組裝機器、組裝方式等等，衍生出來一系列參數的調整與改變，這就是SMT表面黏著技術。而應用在SMT製程上的電子零件又稱為SMD (Surface Mount Device) 或SMC (Surface Mount Component)。
COG是在LCD 的玻璃上，利用線連結 及黏糊的方式，直接連接裸芯片，現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。 電子製造業是資訊業中最重要的產業之一，對電子產品的組裝製造而言，PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是最基本和重要的環節，一般會有SMT(表面零件黏著)及DIP(傳統零件插件)製程。 在電子工業製程中，有一項夢寐以求的目標，就是提升功能密度及朝向輕薄短小，意即使更多的功能安置於同樣面積電路板上，或者使其維持同樣的功能，但面積要縮小，唯一的方法只有將電子零件縮小，繼而取代傳統零件發展出表面黏著技術(SMT：Surface Mount Technology)。 表面黏著技術是將傳統電子元件製作成晶片電子零件並以料盤的包裝方式，同時也將PCB板從傳統穿孔插件方式改為快速的黏著於PCB表面上，且PCB為縮小面積也從單層板發展為多層板。是目前電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。
一般電子產品的生產步驟是：1.零件組裝 2.機構(外殼)組裝3. 測試4.出貨，而其中零件組裝部份，又分為SMT及DIP兩個部份，而DIP(Dual in-line Package) 就是我們所謂傳統插件的作業方式。
由於SMT與DIP所使用的零件，因為內部封裝結構不同，因此其外型也長得不一樣，所使用的組裝製程也跟著改變。這些改變包括銲接材料、組裝機器、組裝方式等等，衍生出來一系列參數的調整與改變，這就是SMT表面黏著技術。而應用在SMT製程上的電子零件又稱為SMD (Surface Mount Device) 或SMC (Surface Mount Component)。
COG是在LCD 的玻璃上，利用線連結 及黏糊的方式，直接連接裸芯片，現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。 電子製造業是資訊業中最重要的產業之一，對電子產品的組裝製造而言，PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是最基本和重要的環節，一般會有SMT(表面零件黏著)及DIP(傳統零件插件)製程。 在電子工業製程中，有一項夢寐以求的目標，就是提升功能密度及朝向輕薄短小，意即使更多的功能安置於同樣面積電路板上，或者使其維持同樣的功能，但面積要縮小，唯一的方法只有將電子零件縮小，繼而取代傳統零件發展出表面黏著技術(SMT：Surface Mount Technology)。 表面黏著技術是將傳統電子元件製作成晶片電子零件並以料盤的包裝方式，同時也將PCB板從傳統穿孔插件方式改為快速的黏著於PCB表面上，且PCB為縮小面積也從單層板發展為多層板。是目前電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。