FFC它是一種用PET絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線通過高科技自動化設備生產線壓合而成, 一般廠商有半成品可依客戶長度、 PIN 數裁切 , 接觸點分上接、下接和直接焊接等方式。
排線體積小、重量輕，排線板最初的設計是用於替代體積較大的線束導線。在目前的接插（cutting-edge）電子器件裝配板上，排線通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。排線（有時稱作撓性印製線路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印製聚合物厚膜電路。對於既薄又輕、其結構緊湊複雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面導電線路到複雜的多層三維組裝。排線的總重量和體積比傳統的圓導線線束方法要減少70%。排線還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩定性。
排線可移動、彎曲、扭轉而不會損壞導線，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由於可以承受數百萬次的動態彎曲，排線可很好地適用於連續運動或定期運動的內連系統中，成為最終產品功能的一部分。剛性PCB上的焊點受熱機械應力的作用，在數百次的回圈後便會失效。要求電信號/電源移動，而形狀係數/封裝尺寸較小的某些產品都獲益於排線。
排線具有優良的電性能、介電性能、耐熱性。較低的介電常數允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使元件易於降溫；較高的玻璃轉化溫度或熔點使得元件在更高的溫度下良好運行。排線具有更高的裝配可靠性和品質。排線減少了內連所需的硬體，如傳統的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路及線纜，使排線可以提供更高的裝配可靠性和品質。因為複雜的多個系統所組成的傳統內連硬體在裝配時，易出現較高的元件錯位率。排線的剛度低，體積小，也正是因為排線板元件的體積較小，所以使用的材料也就少。隨著品質工程的出現，一個厚度很薄的撓性系統被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了許多通常與獨立佈線工程有關的人為錯誤。
排線的應用和評價 排線的應用正在急劇增加 。拿起當今任何一件電器，你都會在其中發現排線。打開一台35mm的照相機，裡面有9到14處不同的排線，因為照相機正在變得更小，功能也更多。減小體積的唯一方法是元件更小、線條更精細、節距更緊密，以及物件可彎曲。醫療設備、視頻攝像機、助聽器、筆電.......幾乎所有我們今天使用的東西裡面都有排線。也讓許多電器產品體積更加小巧方便攜帶。
排線體積小、重量輕，排線板最初的設計是用於替代體積較大的線束導線。在目前的接插（cutting-edge）電子器件裝配板上，排線通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。排線（有時稱作撓性印製線路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印製聚合物厚膜電路。對於既薄又輕、其結構緊湊複雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面導電線路到複雜的多層三維組裝。排線的總重量和體積比傳統的圓導線線束方法要減少70%。排線還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩定性。
排線可移動、彎曲、扭轉而不會損壞導線，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由於可以承受數百萬次的動態彎曲，排線可很好地適用於連續運動或定期運動的內連系統中，成為最終產品功能的一部分。剛性PCB上的焊點受熱機械應力的作用，在數百次的回圈後便會失效。要求電信號/電源移動，而形狀係數/封裝尺寸較小的某些產品都獲益於排線。
排線具有優良的電性能、介電性能、耐熱性。較低的介電常數允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使元件易於降溫；較高的玻璃轉化溫度或熔點使得元件在更高的溫度下良好運行。排線具有更高的裝配可靠性和品質。排線減少了內連所需的硬體，如傳統的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路及線纜，使排線可以提供更高的裝配可靠性和品質。因為複雜的多個系統所組成的傳統內連硬體在裝配時，易出現較高的元件錯位率。排線的剛度低，體積小，也正是因為排線板元件的體積較小，所以使用的材料也就少。隨著品質工程的出現，一個厚度很薄的撓性系統被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了許多通常與獨立佈線工程有關的人為錯誤。
排線的應用和評價 排線的應用正在急劇增加 。拿起當今任何一件電器，你都會在其中發現排線。打開一台35mm的照相機，裡面有9到14處不同的排線，因為照相機正在變得更小，功能也更多。減小體積的唯一方法是元件更小、線條更精細、節距更緊密，以及物件可彎曲。醫療設備、視頻攝像機、助聽器、筆電.......幾乎所有我們今天使用的東西裡面都有排線。也讓許多電器產品體積更加小巧方便攜帶。