.jpg)
NOTES:
1.MATERIAL:
HOUSING:LCP UL 94V-0
CONTACT:C5210R-H,T=0.15
SHELL:SUS304,T=0.20
MYLAR:POLYESTER
2.FINISH:
CONTACT:GOLD FLASH PLATED ON CONTACT AREA;
GOLD FLASH PLATING ON SOLDER TAILS,WITH
ENTIRE CONTACT UNDERPLATED 50u"Min.NICKEL
SHELL: 30u"Min. NICKEL UNDERPLATED OVERALL,
GOLD FLASH PLATED ON SOLDER TAILS
3.INFRARED REFLOW SOLDERING:10sec. Min. at 260 ±10
SIM電路是通用集成電路卡（UICC）物理智能卡的功能的一部分，其通常由具有嵌入式觸點和半導體的PVC製成。 SIM卡可在不同移動設備之間轉移。第一批UICC智能卡的大小與信用卡和銀行卡相同;這些年來，尺寸減少了幾倍，通常保持電觸點相同，因此可以將較大的卡切割成較小的尺寸。